F11600 - SEMI F116 - Guide for Drain Segregation for Semiconductor Manufacturing Tools to Support Site Water Reuse Revision:SEMI F116-0821 - Current SEMI S10およびSEMI S14を用い，本文書で検討される危険源を考慮して評価したとき，装置のリスクがLow以下のレベルになるように選択・設計された安全機能を組み込んでPLHSを設計することにより，本安全ガイドラインへの適合が達成される場合がある。

SEMI S10およびSEMI S14を用い，本文書で検討される危険源を考慮して評価したとき，装置のリスクがLow以下のレベルになるように選択・設計された安全機能を組み込んでPLHSを設計することにより，本安全ガイドラインへの適合が達成される場合がある。

The purpose of this Specification is to define standard criteria for the alphanumeric marking of round compound semiconductor wafers

and shallow etch pits

Values of the image obtained using this method are reported in Ra

本安全基準包含下列項目：

F11600 - SEMI F116 - Guide for Drain Segregation for Semiconductor Manufacturing Tools to Support Site Water Reuse Revision:SEMI F116-0821 - Current SEMI S10およびSEMI S14を用い，本文書で検討される危険源を考慮して評価したとき，装置のリスクがLow以下のレベルになるように選択・設計された安全機能を組み込んでPLHSを設計することにより，本安全ガイドラインへの適合が達成される場合がある。This Guide provides definitions and recommendations for design of drain segregation to enable water reuse in a semiconductor manufacturing facility. It is intended to establish a common basis for developing design specifications and decisions concerning planning and design of water reuse systems. This Guide also includes implications for the water reclamation and reuse systems configurations. This Guide is recommended to be used by semiconductor