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Surface Preparation & Cleaning Conference (SPCC) 2026 StdPbc-0516 本仕様では，半導体および電子デバイスの製造に使用される円盤状100 mm高純度単結晶ゲルマニウムウェーハの基板に関する要求事項をカバーする。

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本仕様では，半導体および電子デバイスの製造に使用される円盤状100 mm高純度単結晶ゲルマニウムウェーハの基板に関する要求事項をカバーする。

SEMI E87-0707 (technical revision)

Mask-Making & Lithography: Techniques and materials used in mask making & various lithographic methods (DUV

The purpose of this Document is to provide a baseline for publication of chemical amplified (CA) photoresist parameters

1 — Specification for SOAP Implementation of Equipment Self Description

Surface Preparation & Cleaning Conference (SPCC) 2026 StdPbc-0516 本仕様では，半導体および電子デバイスの製造に使用される円盤状100 mm高純度単結晶ゲルマニウムウェーハの基板に関する要求事項をカバーする。

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