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xTool - Pack S1 Basic - Découpe et Gravure Laser - Classe I - 40W HALLOWEEN2024 des matériaux les plus communs
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Description
des matériaux les plus communs aux plus techniques
▷ Le filament sous vide avec un dessiccant
3DXSTAT ™ ESD-PC est un composé avancé antistatique conçu pour être utilisé dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD)
▷Dp (385 nm) : 0
Le filament PLA Silk de Rosa3D est un filament durable et facile à utiliser
xTool - Pack S1 Basic - Découpe et Gravure Laser - Classe I - 40W HALLOWEEN2024 des matériaux les plus communs
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